晶盛機(jī)電——隱形半導(dǎo)體大佬
在國(guó)內(nèi)所有光伏設(shè)備公司中，晶盛機(jī)電（300316.SZ）無疑是介入集成電路行業(yè)最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯國(guó)際（688981.SH）執(zhí)行董事、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)周子學(xué)加入董事會(huì)。
晶盛機(jī)電業(yè)務(wù)主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備和碳化硅材料，隨著近期定增落地，公司還將進(jìn)入硅片制造環(huán)節(jié)。
當(dāng)前，光伏和集成電路大多是以單晶硅為基礎(chǔ)制造的，這是兩者相同點(diǎn)。而不同點(diǎn)則在于硅純度的不同。因此兩者所需設(shè)備相近，差別在于設(shè)備精度不同。
晶盛機(jī)電是全球光伏單晶爐的龍頭企業(yè)，全市場(chǎng)份額為50%到60%。以長(zhǎng)晶設(shè)備為核心，公司半導(dǎo)體設(shè)備延伸覆蓋至切片、拋光、外延等環(huán)節(jié)，包括單晶爐、滾圓機(jī)、切斷機(jī)、線切割機(jī)、倒角機(jī)（在研）、研磨機(jī)、減薄機(jī)、邊緣拋光機(jī)、拋光機(jī)和外延爐。
據(jù)悉，一條年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路專用8英寸硅外延片所需設(shè)備投資共5.1億元，其中價(jià)值量相對(duì)較高的設(shè)備有外延爐、單晶爐和拋光機(jī)，分別占設(shè)備總投資的24.45%、17.41%和12.02%。除單晶爐和切斷機(jī)外，進(jìn)口設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位。
晶盛機(jī)電未來在半導(dǎo)體設(shè)備主要突破方向?yàn)闇p薄設(shè)備和拋光設(shè)備。
根據(jù)晶盛機(jī)電2022年5月發(fā)布的《向特定對(duì)象發(fā)行股票募集說明書》，公司擬募集14.2億元，分別用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目和年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目，其中包含年產(chǎn)45臺(tái)減薄設(shè)備和35臺(tái)拋光設(shè)備。
根據(jù)2022年一季報(bào)，晶盛機(jī)電在手訂單222.4 億元（含稅），其中半導(dǎo)體設(shè)備在手訂單13.4億元（含稅），較2021年底10.7億元（含稅）的半導(dǎo)體設(shè)備在手訂單有明顯增長(zhǎng)。同時(shí)，公司在2021年報(bào)中提出，2022年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備及服務(wù)新簽訂單超30億元(含稅)。
目前晶盛機(jī)電半導(dǎo)體設(shè)備銷售仍以單晶爐為主。從近期中標(biāo)情況看，公司分別中標(biāo)了山東有研的邊緣拋光機(jī)和滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）子公司上海新昇半導(dǎo)體的外徑研磨機(jī)。
碳化硅襯底則是晶盛機(jī)電由設(shè)備公司轉(zhuǎn)向設(shè)備+制造一體公司的重要嘗試。碳化硅功率器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏等領(lǐng)域，其中，碳化硅襯底約占功率器件價(jià)值的一半，是難度最高的環(huán)節(jié)。
由于碳化硅晶體采用物理氣相傳輸（PVT）的生長(zhǎng)方法，需要在高溫（>2,200℃）、真空環(huán)境中生長(zhǎng)，相比硅晶體的生長(zhǎng)溫度更高，對(duì)溫場(chǎng)穩(wěn)定性的要求更高。因此長(zhǎng)晶是碳化硅襯底制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，一定程度上可以發(fā)揮公司再長(zhǎng)晶爐方面的技術(shù)積累。
目前公司中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底在直徑、多型面積、電阻率、彎曲度和翹曲度均達(dá)到業(yè)內(nèi)指標(biāo)范圍，襯底片總厚度變化率（TTV）可穩(wěn)定達(dá)到＜3μm， 微管密度（MPD）可穩(wěn)定達(dá)到
晶盛機(jī)電在2022年3月12日《審核問詢函回復(fù)報(bào)告》中提到，2月7日，客戶A已與晶盛機(jī)電形成采購(gòu)意向，2022-2025年他們將優(yōu)先向客戶A提供碳化硅襯底合計(jì)不低于23萬(wàn)片，客戶A在滿足同等技術(shù)參數(shù)和價(jià)格的前提下，優(yōu)先采購(gòu)晶盛機(jī)電的碳化硅襯底產(chǎn)品。不過需要注意的是，該協(xié)議僅為意向，碳化硅襯底從中試走向量產(chǎn)，還需經(jīng)歷良率爬坡的過程。
奧特維——國(guó)產(chǎn)鍵合機(jī)“獨(dú)苗”
奧特維（688516.SH）主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏組件串焊機(jī)，在全球市占率超過70%。公司近年來開始向半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域拓展。
在通富微電（002156.SZ）2021年底披露的《非公開發(fā)行股票申請(qǐng)文件的反饋意見的回復(fù)》中，通富微電列舉了封測(cè)領(lǐng)域各環(huán)節(jié)所需的設(shè)備，以及相對(duì)應(yīng)設(shè)備的供應(yīng)商，在鍵合機(jī)上，奧特維成為唯一入選的“國(guó)內(nèi)可提供同類設(shè)備的供應(yīng)商”。奧特維也因此收獲了通富微電的批量訂單。
引線鍵合（WireBonding） 是封裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信號(hào)互通。奧特維作為組件串焊機(jī)龍頭，在自動(dòng)化、焊接等底層技術(shù)積累了較為深厚的基礎(chǔ)，在向鍵合機(jī)拓展時(shí)具備一定的技術(shù)延展性。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)引線鍵合機(jī)進(jìn)口總金額為15.86億美金。考慮國(guó)產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，引線鍵合機(jī)國(guó)產(chǎn)替代空間約75億元。
根據(jù)MIR DATABANK的統(tǒng)計(jì)，在中國(guó)大陸封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，鍵合機(jī)是僅次于測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模第二大的設(shè)備，以下依次是貼片機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)和劃片機(jī)。
根據(jù)公司2022年5月13日發(fā)布的定增公告，擬募集2.9億元用于高端智能裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，部分用于研發(fā)半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備。公司在現(xiàn)有鋁線鍵合機(jī)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將延伸至金銅線鍵合機(jī)和倒裝芯片鍵合機(jī)，同時(shí)還拓展品類至裝片機(jī)（貼片機(jī)）。
在奧特維2021年年報(bào)中，半導(dǎo)體設(shè)備收入并未單獨(dú)披露，短期內(nèi)對(duì)公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)還比較有限。
邁為股份、捷佳偉創(chuàng)——小荷才露尖尖角
邁為股份（300751.SZ）是全球電池片生產(chǎn)設(shè)備的龍頭企業(yè)，在絲網(wǎng)印刷設(shè)備環(huán)節(jié)市占率超過70%。
在邁為股份的官網(wǎng)上，目前有半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割、半導(dǎo)體激光開槽設(shè)備和半導(dǎo)體晶圓研磨三款設(shè)備，適用于封裝中的劃片和減薄兩個(gè)環(huán)節(jié)。
劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。劃片機(jī)可分為砂輪劃片機(jī)與激光劃片機(jī)兩種，分別對(duì)應(yīng)刀片切割工藝與激光切割工藝。研磨機(jī)用于晶圓減薄，晶圓制造有幾百道工藝流程，需要采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片，在晶圓封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。
2021年全球劃片機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為20億美元，考慮到我國(guó)封測(cè)產(chǎn)能占比約為全球1/4，合理推測(cè)2021年我國(guó)半導(dǎo)體劃片機(jī)市場(chǎng)約為5億美元，約合32-36億元，國(guó)內(nèi)尚無絕對(duì)龍頭，但其較小市場(chǎng)規(guī)模對(duì)于邁為股份這樣體量的公司，更多是試水作用。
目前，邁為股份與半導(dǎo)體芯片封裝制造企業(yè)長(zhǎng)電科技、三安光電就半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備先后簽訂了供貨協(xié)議，并與其他五家企業(yè)簽訂了試用訂單。
5月20日，邁為股份公告擬與珠海高新區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，擬投資建設(shè)“邁為半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目”，該項(xiàng)目計(jì)劃投資總額不低于21億元。至于具體投資項(xiàng)目，還有待公司進(jìn)一步披露。
捷佳偉創(chuàng)（300724.SZ）是全球電池片清洗制絨設(shè)備龍頭。公司在2021年年報(bào)中提到，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，全資子公司創(chuàng)微微電子自主開發(fā)了6吋、8吋、12吋濕法刻蝕清洗設(shè)備，包括有籃和無籃的槽式設(shè)備及單片設(shè)備，涵蓋多種前道濕法工藝。
捷佳偉創(chuàng)公眾號(hào)信息顯示，創(chuàng)微微電子于2021年7月21日成功交付3套集成電路全自動(dòng)槽式濕法清洗設(shè)備，同時(shí)正在設(shè)計(jì)制造中的設(shè)備還包含了用于MicroLED、第三代化合物半導(dǎo)體及集成電路IDM廠的槽式清洗設(shè)備及相關(guān)附屬設(shè)備，涵蓋了集成電路200mm以下近70%濕法工藝步驟。
2022年中國(guó)本土半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)空間約為80億元，盛美上海（688082.SH）在該領(lǐng)域是國(guó)產(chǎn)替代的龍頭，創(chuàng)微微電子在技術(shù)上和盛美上海還存在一定差距。
根據(jù)捷佳偉創(chuàng)近期發(fā)布的定增方案，公司擬募集25億元，其中6.46億元用于先進(jìn)半導(dǎo)體裝備（半導(dǎo)體清洗設(shè)備及爐管類設(shè)備）研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目主要內(nèi)容為Cassette-Less刻蝕設(shè)備和單晶圓清洗設(shè)備技術(shù)的改進(jìn)與研發(fā)，立式爐管長(zhǎng)壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓原子氣相沉積設(shè)備以及立式爐管HK ALO/HFO2工藝設(shè)備技術(shù)的改進(jìn)與研發(fā)。
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