我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品，其中的程序大多數(shù)都是由一個(gè)個(gè)電子元器件組成集成電路，然后在經(jīng)過SMT封裝產(chǎn)線上進(jìn)行封裝，最后形成一個(gè)智能化電子產(chǎn)品。
一件電子智能產(chǎn)品是有數(shù)量龐大的電子元器件組成，而在SMT產(chǎn)線上電子元器件的清點(diǎn)工作非常麻煩，早期在清點(diǎn)電子元器件時(shí)基本都是人工清點(diǎn)，效率慢不說還經(jīng)常出錯(cuò)，后來稱重料盤應(yīng)用于點(diǎn)料，點(diǎn)料的效率一下提高數(shù)十倍，可數(shù)量出來了，元器件的不良率卻提了上來。
目前市場上最活躍的是長期專業(yè)高價(jià)回收IC、芯片、集成、工廠呆料、公司庫存、退港料，其中有多少是企業(yè)篩選不完整售賣的電子元器件（廢料處理），他們經(jīng)過加工處理后在流入市場，又有多少企業(yè)購買的其中可能摻雜了二次處理的電子元器件。
x-ray點(diǎn)料機(jī)的運(yùn)用直接解決了企業(yè)兩大難題
面對久久無法提升的產(chǎn)品質(zhì)量，x-ray點(diǎn)料機(jī)創(chuàng)新性檢測環(huán)境，具有AI功能算法，可測料盤直徑為7-15英寸，能做到計(jì)數(shù)精確率達(dá)到99.99%以上。
市場上摻雜的二手元器件完全不用擔(dān)心，x-ray點(diǎn)料機(jī)采用X光穿透樣品并對樣品的數(shù)量進(jìn)行分析與統(tǒng)計(jì)，無需拆解，只需要將料盤置入待檢測區(qū)，二次加工的電子元器件，肉眼無法觀察的原廠未通過出廠檢測的產(chǎn)品，如可靠性測試后報(bào)廢品，封裝質(zhì)量不良，測試不良品，A料冒充A料、B料假冒A料等等，在x-ray點(diǎn)料機(jī)圖像上清晰可見，完全杜絕企業(yè)因此而受損。
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